C19040 CAC5全蚀刻料用于半导体芯片引线框架 CuSn1.2Ni0.8P0.07
C19040 CAC5全蚀刻料用于半导体芯片引线框架 CuSn1.2Ni0.8P0.07
公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CuFe10(CFA90)、CuFe5(CFA95)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400(CuFe2P)、C51100(CuSn4)、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、C17200、C17300、Cu-01S、Cu01、FeNi42(4J42/Nilo42)、C64775(C7025-Sn)、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)
材料介绍
C19040(CAC5)具有优良耐应力缓和特性的常用铜合金
主要应用锂电池电芯的连接片
化学成分:
Cu | 余量 |
Sn | 1.2 |
Ni | 0.8 |
P | 0.07 |
物理特性:
密度(比重)(g/cm3) | 8.9 |
导电率IACS%(20℃)} | 40 |
弹性模量(KN/mm2) | 130 |
热传导率{W/(m*K)} | 166 |
热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃) | 17.7 |
物理性能:
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
(Rm,MPa) | (%) | (HV) | |
H | 500-590 | ≥7 | 155-185 |
EH | 540-630 | ≥5 | 165-200 |