C70250高性能铜镍硅合金

C70250引线框架材

为 高 强 中 导 材 料 ， 具 有 良 好 的 冷 加

工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎

焊及气体保护焊。

高性能铜镍硅带

材料介绍 C70250

用途

主要用于大规模集成电路及精密连接器等

高端领域，如电气零部件、冲压件、连接

器、继电器弹簧、半导体零部件。