Cu-HCP高性能铜合金      

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Cu-HCP引线框架用电子铜带Cu-HCP合睁灶金（LED专用材料）

产品概述：由铜-铁-磷、铜-镍-硅及铜-铬-锆系列合金。

具有良好敬氏的导电导热性能，同时兼具较高的强度、硬度，

高耐软化温度及亮早散耐蚀性、耐应力腐蚀等。带材精度高、

板型良好、无残余应力，用于电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等

产品特性：具有优良的综合性能，有耐腐蚀，优异的冷，热成型性能，强度高，以及良好的导电性能

Cu-HCP-铜合金有较高的强度和导电性，适合于对导电性能和强度要求较高的场合。

广泛应用于断路器元件，接触弹簧，电气用夹具，弹簧和端子，挠性软管，

保险丝夹，垫圈，插头，柳钉，冷凝器焊管，集成电路引线框架，电缆屏蔽等。

其中典型的用途是用于集成电路或分离器元件所需的引线框架汽车:喷油器,电气连接器,汽车

　　电气:断路器、组件接触弹簧,铅帧、电连接器、电缆隧道、电气

　　弹簧:夹子,插头、保险丝夹、终端。