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Cu-DLP铜合金
Cu-DLP是一种可热处理的铜合金,温度下具有很高的导电性和抗应力关系。
该合金具有良好的成形性,适用范围。
材料特征耐纯水蒸汽,抗氧化酸碱及中性盐溶液。材料应用电子工业用原件,冲压件,连接器,继电器,弹簧,半导体组件
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铜合金Cu-DLP 铜合金 钢材/材料名称:Cu-DLP铜合金—铜合金,圆棒板材铜带
铜合金Cu-DLP铜合金 板材/板料轧板、锻板、板材等
Cu-DLP材料特征
1.方面,相比磷青铜要高出约100℃。
2.导电率方面,要比黄铜,以及青铜高出40-50%。
3.具有良好的焊锡性以及电镀性。
4.耐应力腐蚀性方面比磷青铜要高
5.强度方面,几乎跟磷青铜一样。
铜带是一种金属元件,产品规格有各种状态铜带产品,主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、
钮扣、密封件、接插件,主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片
、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件.
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